拆解小米智能手机是紧缩本钱的典范
【拆解】小米智能手机是紧缩本钱的典范
小米凭仗模仿大获成功，最近中国又开始出现抄袭小米智能手机的产品。另外，在海外，围绕设计的知识产权相干法律纠纷仍然频频产生。小米作为备受关注的新兴企业不断引发话题，在热议中实现成长的线路仿佛正逐步迎来极限。
本文就来介绍一下小米在这类严峻的局面下推出的最新高端智能手机“小米Mi4i”。
小米Mi4i的外观
背面记载的信息
“小米人气正在默默暴涨”
在笔者逗留香港的2015年11月上旬，前来出差的印度商务人士这样跟笔者说。小米秉持不做电视广告，只通过络销售的营销方式，与以往不同的是，停止了“上货后立即售罄”的饥饿营销，基本上随时都可以买到。产品仍然保持高性能和超低价格，在印度的人气仅次于苹果、三星电子和印度MicromaxInformatics等，跻身前五名。
印度是曾制止小米智能手机在国内销售的国家之一（androidcentral报导）。缘由是不能容忍其知识产权侵权行为，但不知什么时候解禁了。Micromax等印度国内的终端企业销售的智能手机也基本都是中国制造的。支持印度移动市场的中国产品估计没法被完全排除。
拆解小米Mi4i
Mi4i是小米的最新终端之一，在线商店等的实售价格约为1500。支持LTE，采取世界最大范围的通讯技术公司美国高通的芯片组“骁龙615MSM8939”。配备夏普制造的5英寸IGZO液晶面板、估计为日本制造的1300万像素摄像头和索尼制造的电池，虽然价格只有1500左右，但件性能绝不逊色于日本国内销售的高端智能手机。
虽然小米的增长速度比之前放慢，但对日本件厂商来讲，该公司应当依然是重要客户。
主板（PCB＃1）显示屏侧
保存了中国终端的特点——可插入两张SIM卡的插槽。能同时利用两个通讯运营商的服务，比较方便。
为下降价格而做的割舍是，没有使用任何能让外观更具高级感的铝合金等高价材料。与低价位终端一样，采取了射出成型树脂。铝合金机壳的本钱需要几千日，而树脂机壳只需几百日。
另外，也基本没有采取薄型化措施。机身厚度为7.8mm，围绕薄型化展开剧烈竞争的新兴中国产终端大多都已进入4mm时期，而小米仿佛完全放弃了薄型化的努力（本站报导“【拆解】智能手机薄型化竞争不停歇，进入4mm时期”）。
主板（PCB＃1）电池侧1
虽然只支持9个频率，但需要这么多通讯件。村田制作所、太阳诱电和TDK的件与欧美大型企业的件安装在一起。
主板（P
为了有效利用基板的空间，可以采取在小型基板上以超高密度大量安装电子件的方法。也就是模块化，支持多个通讯频率的话，数量呈自动增加趋势的滤波器（仅通过特定信号）、双工器（天线共用）及积层陶瓷电容器（MLCC)等是模块化的主要对象。在外观看上去就是一个IC的件中，密密层层地安装了大量电子件的情况占多数。
Mi4i完全没有利用这类模块化方法。上述电子件全部直接安装在基板上。估计是由于支持的频率只有9个，不进行模块化也能想法全部安装上。由此省去了模块化的本钱。顺便1提，像iPhone那样支持30多个频率的终端，不进行模块化的话，没法将件全部直接安装到基板上。
显示屏放大图
下部图片的圆圈中可以看到白色4角形。这是表示夏普制造的特点之一。IGZO面板的特点是显示图片时耗电量较少。< 主摄像头的摄像件 从侧面的特点推测是日本制造的。 处理器与保存数据的DRAM联动运行。因此，二者的距离越短，处理性能越高，作为终极形态，在处理器上安装DRAM的“PackageOnPackage（PoP）”安装方法已成为主流。不过，具有PoP安装经验的企业有限，而且需要特殊基材，本钱会升高1美左右。 因此，低价位终端虽然明知性能会下降，但仍然放弃PoP方法，而是广泛利用将DRAM与处理器分开，与保存照片和视频的闪存放入同一封装中的方法。 一直以高品质为卖点的小米，此次的Mi4i也与便宜终端一样，采取了使DRAM与闪存一体化的“SamsungKMR310001M-B611”。不过，预计2016年将出现在不造成性能下降的条件下，并排安装DRAM与处理器的新封装技术。估计此前凭仗PoP方法实现出色事迹的基材企业等会遭到较大影响。 电池 电池上记载的信息 用户没法自己拆卸，但不知为什么标注“BatteryRemovable（可拆卸）”。电池背面的放大图 有索尼的标记 小米是为数不多的统筹高功能和低价位的智能手机厂商之一，Mi4i也随处可见以超低成本制造产品的努力。在这方面，应当可以说作为性能评测对象评测的价值比较高。（特约撰稿人：柏尾南壮，FomalhautTechnologySolutions） 小米Mi4i的框图（包括部份推测数据） 小米Mi4i的性能参数微博关注:52rd微信关注:admin_52RD 转载请注明：http://www.mdghi.com/jbby/448.html
